基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN加速了卫星网络和蜂窝网络的融合 随着卫星连接迅速成为5G网络最具战略意义和颠覆性的扩展,领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)今日宣布推出PentaG-NTN™,这款新型5G-NTN(非地面网络)调制解调器IP子系统专为支持低地球轨道(LEO)和中地球轨道(MEO)星座的卫星用户终端而设计。PentaG-NTN旨在加速基于标准的卫星连接的部署,使卫星运营商、卫星星座开发商和终端创新者能够更快地将
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Ceva PentaG-NTN 5G 高级调制解调器 IP
AI世代,一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。 博通(Broadcom)早在2024年就曾宣布,和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)」平台,相关产品将在2026年正式出货。 博通近期公告,证实这款采用2纳米制程与3.5D系统级封装的产品,已准时启动出货,主系提供给客户富士通(Fujitsu)。博通强调,公司自2024年推出3.5D XDSiP平台技术以来,已进一步扩展3.5D平台的效能,以支持更广泛的客户群开发XPU
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ASIC NVIDIA 博通 台积电 3.5D封装
向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景,也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具,正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是:设计团队能够选用不同来源的裸芯,通过标准化接口与简化流程,搭建多芯粒系统。业界常将其类比为现成 IP 组件,期望芯粒能像无源器件甚至单片机一样,易于使用且具备互操作性。然而,这一愿景虽极具吸引力,却与现实仍有很大差距。芯粒集成的现状芯粒通常分为两类架构:同构横向扩展与异构解耦。同构设计在一个封装内使用多个相同裸芯以提升性能
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芯粒 互操作性 Arteris IP Chiplet NoC
物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求,这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求,领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布,瑞萨电子株式会社 (Renesas Electronics Corporation) 已将Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗蓝牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器(MCU)中,为智能家居、工业和消费电子设备提供强大的无线性能。瑞萨电子的 RA6W1 双频 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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Ceva Wi-Fi 6 IP 蓝牙IP 瑞萨 组合式MCU
芯原股份(芯原)近日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器(ISP)IP的最新增强版本,包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES,已实现性能和能效方面的全面提升,可更好地支持复杂的车载摄像头系统。这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TÜV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证,充分验证了其在高级驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶应用中的适用性与可靠性。ISP8200-FS系列IP的最新增强版本最高运行频率可达1.2GHz,并支持多达16路图像传感器数据处理。该系列I
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芯原 图像信号处理器IP ISP IP
IC设计龙头联发科召开法说会,外界关注特用芯片(ASIC)发展、智能手机后市等。 执行长蔡力行信心指出,联发科2026年资料中心ASIC业务,可突破10亿美元,2027年上看数十亿美元,后续项目延续到2028年,未来ASIC占整体营收比重,可望来到20%。此外,包括光学共同封装(CPO)、客制化高带宽记忆体(Custom HBM)、3.5D先进封装等,都是联发科后续投资的关键技术。手机芯片业务第1季显著下滑 智能装置平台可望弥补蔡力行说明联发科2026年第1季财测,预期智慧装置平台业务成长,可部
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联发科 手机芯片 蔡力行 ASIC
一、产品概述与性能跃迁Imagination Technologies(以下简称"Imagination")推出了其最新GPU IP产品——Imagination DXTP,专为智能手机和其他功耗受限、但仍致力于为用户提供卓越游戏体验和最新生成式人工智能体验的设备打造。基于先进图形和计算加速技术,DXTP在性能和能效方面实现了重大突破,成为智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及非安全关键型汽车应用等场景的理想选择。通过一系列微架构改进,与前代产品IMG DXT GPU相
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Imagination DXTP GPU IP
一、产品概述中国上海芯原发布其ISP9000系列图像信号处理器(ISP)IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构,提供卓越的图像质量,具备低延迟的多传感器管理能力,并与AI深度融合,是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。二、产品优势凭借AI加持的ISP功能,芯原的ISP9000系列IP能够实现卓越的图像质量。其集成了先进的AI降噪(AI NR)算法,结合多尺度2D和3D噪声抑制及YUV域色度噪声抑制(CNR),形成了多域降
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芯原微电子 ISP9000系列 图像信号处理器 (ISP)IP
总部位于纽约马耳他的GlobalFoundries已签署最终协议,收购Synopsys的处理器IP解决方案业务并将其并入其于2025年收购的RISC-V知识产权供应商MIPS。两家公司表示,目标是构建一个更广泛的“物理人工智能”平台,结合处理器IP、软件工具和晶圆技术,而不是让ARC成为独立的Synopsys业务。ARC处理器IP协议内容根据GlobalFoundries的公告,转移资产包括ARC-V(RISC-V)、ARC“Classic”CPU IP、VPX DSP和NPU系列,以及相关的软件和ASI
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GlobalFoundries Synopsys ARC IP
乐高的智能积木将25项专利和一块标准的2x4拼块变成了一个自成一体的嵌入式系统,配备了LED灯、扬声器和一个微小的4.1毫米ASIC。(图片来源:乐高)在拉斯维加斯的CES 2026上,乐高揭开了一款外观熟悉、表现得像小型电脑的产品。全新的Smart Play平台以标准的2x4乐高积木为核心,集成了处理、感应、音频、无线网络和充电功能,但外形设计仍能卡入模型。Smart砖块将于3月1日零售发布,分三套星球大战套装亮相,预售将于1月9日开启。在塑料底下,乐高实际上构建了一个混合信号嵌入式系统。公司表示,核心
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乐高 智能积木 CES 2026 Smart Play平台 ASIC Smart Brick
美普思(MIPS)于国际消费电子展(CES 2026)上发布一款基于RISC-V的人工智能神经处理器知识产权(IP),该产品旨在为边缘端的变换器(Transformer)模型与智能体语言人工智能模型提供算力支持。美普思精简指令集架构 - V 人工智能神经处理器这款处理器被命名为美普思 S8200。据该公司介绍,“它将紧密耦合的人工智能引擎与精简指令集架构 - V 应用核心相整合,可同时加速向量与矩阵运算负载;支持 PyTorch 和 Tensor 两大主流框架;借助一致性集群平铺技术,算力可实现从几十万亿
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CES 2026 MIPS RISC-V 人工智能神经处理器 IP
Delk'Oro表示,IP-over-DWDM系统需求预计年均增长16%,到2030年将达到44亿美元。随着超大规模企业不断跨数据中心扩展以建设更大规模的人工智能工厂,预计2026年路由器和交换机中ZR+光插拔模块的出货量将大幅增长。Dell'Oro副总裁Jimmy Yu表示:“自一年前以来,ZR+光学的兴趣增长了十倍,”在相干ZR可插拔模块最初诞生时,主要场景是连接相距不到80公里的数据中心。ZR+版本是作为事后考虑开发的,没有明确的必要性。此后,随着耗电型AI数据中心的突然增加,需求转
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IP-over-DWDM 路由器 交换机
一、产品概述2025年11月13日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)在上海举行新品发布会,正式推出新一代NPU IP——“周易”X3,该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构,兼顾CNN与Transformer,协同完善易用的“周易”NPU Compass AI软件平台,致力于为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯,打造端侧AI计算效率新标杆,加快边缘及端侧AI规模化部署。二、性能跃迁“周易”X3基于专为大模型而生的最新DSP+DSA架构,从定点转向浮点
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安谋科技 AI计算效率 “周易”X3 NPU IP
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布,IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。随着最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2的发布,IAR在延续对E6-A系列支持的基础上,进一步新增了对SiFive Essential™ E7-A与S7-A系列产品的支持,从而为汽车电子开发者提供更完整、可靠的一站式商业级开发解决方案,助力客户加速产品上市进程。SiFive车规级IP:为性能与
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SiFive 车规级RISC-V IP IAR 车规级RISC-V RISC-V IP
有鉴于智能手机的成长动能愈来愈受限制,IC设计龙头联发科接下来该如何继续推动成长,就变成外界高度专注的讨论核心。 近期第一个是 Google TPU 相关的特用芯片(ASIC),而下一个「10 亿美元」规模目标,正是车用电子芯片。这段时间关于Google TPU的讨论,联发科常被纳入其中,尤其在联发科先前喊出2026年ASIC业务将达到10亿美元的目标之后,这些非手机业务的成长动能,更受关注。 近日联发科另一个耕耘已久的业务车用电子,受瞩程度日益增温。据了解,联发科内部已经将车用电子视为下一个10亿美元规
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联发科 ASIC 车用电子
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