Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系统需求预计年均增长16%，到2030年将达到44亿美元。随着超大规模企业不断跨数据中心扩展以建设更大规模的人工智能工厂，预计2026年路由器和交换机中ZR+光插拔模块的出货量将大幅增长。Dell'Oro副总裁Jimmy Yu表示：“自一年前以来，ZR+光学的兴趣增长了十倍，”在相干ZR可插拔模块最初诞生时，主要场景是连接相距不到80公里的数据中心。ZR+版本是作为事后考虑开发的，没有明确的必要性。此后，随着耗电型AI数据中心的突然增加，需求转
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IP-over-DWDM 路由器 交换机
一、产品概述2025年11月13日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transformer，协同完善易用的“周易”NPU Compass AI软件平台，致力于为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯，打造端侧AI计算效率新标杆，加快边缘及端侧AI规模化部署。二、性能跃迁“周易”X3基于专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，从定点转向浮点
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安谋科技 AI计算效率 “周易”X3 NPU IP
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与RISC-V计算领域的领导者SiFive今日共同宣布，IAR已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面工具链支持。随着最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2的发布，IAR在延续对E6-A系列支持的基础上，进一步新增了对SiFive Essential™ E7-A与S7-A系列产品的支持，从而为汽车电子开发者提供更完整、可靠的一站式商业级开发解决方案，助力客户加速产品上市进程。SiFive车规级IP：为性能与
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SiFive 车规级RISC-V IP IAR 车规级RISC-V RISC-V IP
有鉴于智能手机的成长动能愈来愈受限制，IC设计龙头联发科接下来该如何继续推动成长，就变成外界高度专注的讨论核心。 近期第一个是 Google TPU 相关的特用芯片（ASIC），而下一个「10 亿美元」规模目标，正是车用电子芯片。这段时间关于Google TPU的讨论，联发科常被纳入其中，尤其在联发科先前喊出2026年ASIC业务将达到10亿美元的目标之后，这些非手机业务的成长动能，更受关注。 近日联发科另一个耕耘已久的业务车用电子，受瞩程度日益增温。据了解，联发科内部已经将车用电子视为下一个10亿美元规
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联发科 ASIC 车用电子
英伟达的挑战者、ASIC芯片大厂博通又一次用季度业绩和指引显示，人工智能（AI）数据中心设备的需求有多爆表，它正在给博通近期的业绩带来爆炸式的增长。但积压的AI订单规模未达到投资者期望，且警告总体利润率因AI产品销售而收窄。博通公布的上一财季营业收入和盈利均较此前一季加速增长，和提供的本财季营收指引均高于华尔街预期。受益于AI基建热潮中所需的定制AI芯片热销，博通上财季AI芯片收入增长超过70%，较前一季的增速提高超过10个百分点。博通还预计本财季的AI芯片收入将翻倍劲增，大超市场预期。博通首席财务官（C
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博通 AI芯片 ASIC 英伟达
财联社12月12日讯（编辑 夏军雄）当地时间周四（12月11日），迪士尼宣布将向人工智能（AI）研究公司OpenAI投资10亿美元，同时授权后者在AI视频生成工具Sora使用旗下众多IP。受此消息提振，迪士尼周四美股早盘一度涨超2%。根据授权协议，从明年年初开始，Sora和ChatGPT Images将可以使用迪士尼、漫威、皮克斯和《星球大战》等超过 200 个角色创作内容，但不包含任何演员的肖像或声音。迪士尼将获得购买更多OpenAI股权的认股权证，并成为OpenAI的主要客户之一。此外，部分由用户生成
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迪士尼 OpenAI 投资 Sora 漫威 星战 IP AI
随着人工智能和无缝连接技术的融合重塑物联网 (IoT)，市场日益需要兼具低功耗无线、安全、多媒体和设备端人工智能的平台。为顺应这一趋势，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司宣布，总部位于中国台湾的半导体和 AIoT 解决方案提供商英特博股份有限公司 (IntelPro) 将推出其全新的 IntelPro IPRO7AI 系统级芯片 (SoC)。IPRO7AI 集成了 Ceva-Waves 低功耗蓝牙 5 IP，并支持 802.15.4、Thread、Zigbee 和 Matter，以及
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英特博 Ceva Wi-Fi 6 IP 蓝牙5 IP Matter
芯原股份（芯原）近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。该IP基于谷歌在开放机器学习编译器方面的基础研究成果，并结合AI的安全特性进行了强化，为开发者提供统一的开源技术平台，以构建强大的边缘AI生态系统。Coral NPU基于RISC-V开放指令集架构标准构建，引入原生张量处理能力，支持主流机器学习框架，如JAX、PyTorch和TensorFlow Lite（TFLite），并采用基于开放标准的工具，例如来自低级虚拟机（LLVM）项目的多级中间表示（ML
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芯原 谷歌 开源Coral NPU IP Coral NPU
近日台系显示驱动芯片（DDI IC）业者陆续公布最新财报表现和未来展望，有鉴于中国消费市场因为先前的补贴政策已经提前实现换机需求，加上美国关税政策让供应链也决定提前拉货，2025年下半几乎都呈现旺季不旺，更可以说是「全年淡旺季节奏直接逆转」。如此淡旺季节奏混乱的情况，芯片业者坦言，预估到2026年都还有可能重演。 联咏、奇景光电、天钰等台系驱动IC设计业者的多元布局策略，已经快速开展，而这样的尴尬难题，也普遍出现在「非云端AI」的晶片业者身上。IC供应链业者表示，而面临到DDI IC整体需求转弱，且出货表
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AI芯片 显示驱动 IC设计 ASIC
关于ASIC 业务，Lip-Bu Tan 在最近一次投资者电话会议上关于新英特尔中央工程集团以及 ASIC 和设计服务业务的准备好的声明中所说的内容。专用集成电路是专为特定应用而设计的定制设计的半导体，与 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供无与伦比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能计算、电信、汽车和消费电子等大批量市场中至关重要。与可编程设备不同，ASIC 针对特定任务进行了优化，可实现人工智能加速器、5G/6G 基础设施和边缘计算等创新。ASIC 生态系统在无晶圆厂设计公司、代
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英特尔 ASIC 博通 Marvell
云端AI特用芯片（ASIC）需求节节攀升，各界对其潜在市场的规模，预估数字也是愈来愈大。 近期联发科在法说会上，也将整块市场从原先预估的400亿美元，上修到500亿美元，前景值得期待。不过也因更多不同背景的相关业者加入ASIC市场，竞争激烈程度不可同日而语，加上部分大客户已经开始可以自己更多的设计工作，这导致「项目定价权」愈来愈倒向客户一端。 IC设计人士坦言，ASIC业务的整体毛利率空间，近期有加速下滑趋势，尽管如此，争取唯快不破、抢下订单的业者不在少数。 晶片业者坦言，其实ASIC
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ASIC IC设计
半导体 IP 提供商 CAST， Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 RISC-V 峰会上推出了其催化剂™计划，旨在加速将开源处理器架构集成到资源受限的设备中。该计划解决了嵌入式系统开发人员的一个持续痛点：RISC-V 处理器的压倒性可配置性。通过提供预先调整的、可立即部署的 IP 核以及灵活的许可和专家支持，CAST 旨在消除复杂性，从而在物联网传感器、可穿戴设备和工业控制器等低功耗、成本敏感的应用中实现更快的原型设计和部署。RISC-V 是一种免版税指令集架构，
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CAST Catalyst RISC-V 嵌入式处理器 IP
多年来，设计重用方法为半导体 IP （SIP） 创造了一个市场，现在有了正式的技术，就需要断言 IP （AIP）。其中，每个AIP都是硬件设计中用于检测被测设计（DUT）中的协议和功能违规的可重用和可配置验证组件。LUBIS EDA 专注于正式服务和工具，因此我收到了有关他们开发这些 AIP 和检测高风险 IP 中极端情况错误的方法的最新信息。在详细介绍 LUBIS EDA 使用的方法之前，让我们先回顾一下基于仿真的验证与形式验证有何不同。通过仿真，工程师正在编写激励来覆盖设计的所有已知状态，希望覆盖范围
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设计验证 断言 IP AIP
世界各地的政府和行业齐心协力解决大规模芯片设计挑战。美国国防部的微电子中心 （ME Commons）、欧盟芯片法案试点线和日本政府支持的 Rapidus 财团等团体通常由老牌公司、研究机构、学术界和初创公司组成——每个机构都带来了不同的技能。是德科技设计与验证业务部总经理 Nilesh Kamdar 表示，在这种情况下，芯片设计界正在加速、扩大规模，并承担如果没有政府资助，他们可能不会承担的风险，是德科技参与了国防部的许多 ME Commons，最近与 Rapidus 合作开发了高精度工艺设计套
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团体设计项目 IP 是德科技
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。STAR-MC3处理器概览STAR-MC3五大技术亮点1.更强的AI能
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安谋科技 Arm China CPU IP 嵌入式芯片
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